従来とは？/ セントラルファイナンス
[ 303] 本田雅一の「週刊モバイル通信」
[引用サイト] http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0920/mobile392.htm
|
まだ製品が出荷されていないにも関わらず、すでにPenrynファミリのダイは量産品とほぼ変わらない歩留まりにまで上がっているという。絶縁材料という大きなハードルをクリアしたこともあり、ここ数年の“守り”の体制から、“攻め”の体制へと本格的にギアチェンジが始まりそうとの印象を受けた。 これら本業のプロセッサに関しても、その動向を数日内にはコラムとしてまとめていきたい。また、こうした時期には周辺技術に関しても注目度の高いものが発表されるものだ。今回の場合で言えば、「USB 3.0」と「超高速SSD」の話題がそれに相当する。 デジタルエンタープライズ事業部長でIntel上席副社長のパット・ゲルシンガー氏は、基調講演の中でこの2つを個別に紹介したが、追加取材を進めてみたところ、実はこの2つは密接に関連しているのだという。 ゲルシンガー氏の基調講演では細かな仕様について説明はされなかったが、USB 3.0では端子数を増やすことで大幅な高速化を図っている。写真にはうまく撮れないため文字での説明となるが、USB A端子を見ると通常の4つの接点に加え、さらに奥に小さな5つの接点が見える。ちなみにB端子側は通常のB端子ではなく、マイクロB端子(ミニB端子とは異なる6角形端子)が採用される。追加されたラインのうち1本はグランドに使われ、残りの4本で2組のシリアル通信が行なわれる。 また将来の発展性に配慮して、光伝送にも対応している。初期のUSB 3.0ホストチップは銅線によるコネクションのみしかサポートしないが、あらかじめオプションとして仕様に入れておくことでUSB 3.0に発展性を持たせた。光での通信速度がどの程度になるかは決まっていないそうだが、銅線を使う場合の2〜4倍になる見込みとのことだ。 そしてもう1つ。改善されそうなのが、端子からの電源供給能力だ。こちらもスペックとしては、まだ決まっているわけではないが、500mAしか供給できない現行仕様への不満は大きく、電源供給能力を上げる方向で検討を進めているという。 電源供給能力を上げすぎると、今度はホスト側の電源設計に問題が出る可能性を避けるため、デバイスIDの中に電源供給能力を示すbitを入れるなどの工夫はしているのか、と訊いてみたが、「そうなれば良いと思う」とだけ話した。 こうした細かな仕様部分には、まだ未確定なところが多いものの、高速化を行なうための技術的な背景に関しては問題がないようだ。しかし、いくつかの疑問や懸念はある。それは、“そもそもUSB 3.0が望まれているのか”という根本的な問題だ。 しかし、それ以外のアプリケーションとなると、現時点では有効なアプリケーションについてポジティブな話を聞けていない。もちろん、4Gbpsを超える性能となれば、ディスプレイとの接続など従来には無かったアプリケーションも視野に入ってくるが、普及のエンジンになるかと言えば、大きな疑問符も付く。USB 3.0の開発を進める中で、USB 3.0ならではのアプリケーションを見つけていくことが、最大の課題となるだろう。 高速化が渇望されていたUSB 2.0の時ほど順風満帆とは行かないかもしれないが、今後の注目技術であることは間違いない。 |
セントラルファイナンスのサイトです。
